Qualcomm (高通)的Snapdragon 車用主要設計概念(concept)
前言:
美國人專長在於從 0 想到 1;
台灣人專長在於從1做到100分。
所以，我們要設計系統時，要先確認好Qualcomm (高通)的車用設計概念(concept)

Qualcomm (高通)的 Snapdragon 主要設計概念(concept):

1. Car-to-Cloud(車聯雲)
2. Digital chassis(數位化底盤平臺 )
3. Software defined vehicle(軟體定義汽車)

依據高通2023年8月之前的年收入統計，車用市場大約佔高通公司的3%左右，所以，2023年如果台灣廠商進入車用市場算是很早期進入AI 晶片的電動車市場。
假設可以換算成百分比的話，依據目前的情況來說，高通車用市場的進度我的觀點是 2%。代表著這個市場以後可以高速成長。
舉例:
目前的高通車用市場的進度跟當年的2009年Android(安卓手機作業系統)一樣，這是個很重要的時機點，如果可以把握這個時機，贏下大部份的車用市場的話，未來五年後整個市場將會使用Qualcomm (高通)車用通用規格。

備註:高通在車用市場已經有23年以上的歷史。

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Digital chassis(數位化底盤平臺 )

Digital chassis(數位化底盤平臺 ) 它使汽車製造商能夠通過開放且可擴展的平台將消費者想要和需要的所有技術集成到現代汽車中。 這為創建代表汽車未來的軟件定義車輛奠定了堅實的基礎。

As Qualcomm CEO and President, Cristiano R. Amon explains, it enables automakers to integrate all the technology consumers want and need in modern vehicles via an open and scalable platform. This provides a solid foundation for creating software defined vehicles, which represent the future of automotive.

高通的商業策略是想成為全世界 邊緣運算AI(Edge AI) 領導者。高通提供以下幾個部份:

1. 高效能系統單晶片(SoC) Highest Performance
2. 高擴充性與高彈性的設計 Massively Scalable
3. AI-enhanced SoCs
4. AI Stack (AI revolutionary, unified AI software for the edge.)

Digital chassis 數位底盤: 有一個重要概念是:
讓汽車持續上網 (Always connected) 這個概念是其他車廠與現今2023年許多汽車沒有的功能。

以上圖片取自 Qualcomm Automotive Investor Day 2022

參考影片:

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Qualcomm (高通) 在2023年8月加入車用開發的國際規格: SOAFEE

關於SOAFEE:
2021年由Arm、AWS和其他創始成員共同宣布成立嵌入式邊緣的可擴展開放架構SOAFEE（Scalable Open Architecture For Embedded Edge）特別興趣小組（SIG），聯合車廠、半導體公司、軟件公司、雲技術的領導企業共同定義一個新的開放標準架構來實現軟件定義汽車的最低級別技術棧，提供一個參考實現，使雲原生技術（如微服務、容器和編排系統）首次與汽車功能安全相結合，從而保持環境對等。

高通公司已加入 Eclipse 基金會和 SOAFEE 這兩個汽車行業首個軟件定義汽車 (SDV) 聯盟。 這將有助於創建一套開放的標準，加速行業的數位化轉型。

網頁連結:在AWS上構建基於SOAFEE的雲原生軟件定義汽車實踐
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Qualcomm (高通) 與 德國賓士（Mercedes-Benz）合作的 E-Class 車聯雲(car-to-cloud)預計在2024年推出市場。
The Mercedes-Benz E-Class are expected to be available in the US beginning of 2024.

任何意義上的階級。 Snapdragon數字底盤平台將幫助為新款德國賓士（Mercedes-Benz） E級車(E-Class)提供數位化先進功能，為駕駛員提供數字化直觀、超個性化的駕駛體驗。

網頁聯結:
Qualcomm Continues Technology Collaboration with Leading Luxury Automaker to Power Vehicles with Snapdragon Digital Chassis

TECH
Qualcomm banks on AI to get a bigger share of the automotive chip market
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結語:
用Qualcomm (高通) CEO 講的句子: 「高通的業務不止是手機通訊公司，高通將會成為萬物聯網的公司」。主要是因為Qualcomm (高通) 正朝著邊緣運算(AI edge computing)，任何電子設備都可以上網，且可以在設備上執行 AI。

Qualcomm is not only communication company, Qualcomm is becoming connected company.

以上資料來自Qualcomm (高通) 網站與youtube 公開資料。

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來點車用市場最新消息:
目前(2023年) 車用 AI 晶片(IC) 主要有兩大供應鏈:

1. Qualcomm (高通)
2. Nvidia and Mediatek (輝達與聯發科的聯盟)

在2022年車用IC 統計，Qualcomm (高通)年成長率為54%， Nvidia(輝達)車用IC 年成長率為60%，兩間公司都是以生態系(ecosystem)為主，接下來介紹Qualcomm (高通)的Snapdragon 車用主要設計概念(concept)。

依據 2023年02月 Linkedin @prasad Dhond 製表
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像是數位底盤平台(Digital Chassis platform) 等新的概念都是最近幾年產生的，所以，本篇文章我是採取一邊收集資料，一邊修改文章的方式。本篇文章主要是協助要進入車用市場的公司，減少他們在對於 Qualcomm (高通)設計概念理解的困難。

Version: 2023090501